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Spherical Solder Powder

執(zhí)行標準：GB/T 29089-2012

產(chǎn)品性狀：銀灰色球形粉末，球形度好，氧含量低。

牌號：錫鉛粉Sm63PbA、Sn62PbAg2，無鉛粉SnAg3Cu0.5、SnAg3Cu0.7、SmSb5等執(zhí)行標準中所列牌號。可生產(chǎn)其它特殊要求的產(chǎn)品。

規(guī)格：3#（25~45μm）、4#（20~38μm）、5#（15~25μm）等，可生產(chǎn)其它特殊要求的產(chǎn)品。

包裝：塑料鋁膜復(fù)合袋，5kg/袋，20kg/桶。

用途：主要用來配制焊膏，用于手機、電腦、DVD、電視等電子、通訊、航天、航空行業(yè)的集成電路精密焊接。